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行業都知道，IC芯片分為封裝貼片式和雙列直插式兩種，那這兩種方式有是嗎區別呢?這兩者Z大的區別就是體積的大小和焊接方式。那么大小到底有沒有影響呢？其實PCB上每一根走線、每一個元件都存在天線效應，導電部分越大，天線的導電效應也就越強。因此，同一型號，同一焊接方式，封裝尺寸小的天線效應較弱。
另外，天線的導電效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要減小天線效應，除了減小封裝尺寸，還需要減小工作電流環路，Z新型號的芯片將VCC和GND安排在一起，目的就是為了減小電流環路尺寸。
不僅是IC芯片，貼片電阻電容封裝也與EMC有關。性能安裝有0603封裝、0805封裝、1206封裝，其中0603封裝較其他兩個好，0805封裝又較1206好。國際上一般采用0603封裝。而我們一般所說的零件封裝是指空間上實際零件的焊接。比如電阻，使用針插式就會體積較大，所以他的電路板必須鉆孔才能安置元件，Z后通過錫爐或噴錫、手焊的方式焊接，這種方式的成本較高。
