貼片電容電阻是貼片電容和貼片電阻的統稱，貼片電容的全程叫做多層片式陶瓷電容器，貼片電阻的全程叫作片式固定電阻器。貼片電容電阻在溫度提升時，自身焊端會容易產生分裂。但是小尺寸的電容電阻比大尺寸的電容電阻應力更快，因為小尺寸導熱更快，溫度更能快速地達到整個電容。就像厚玻璃瓶倒入熱水比薄的玻璃瓶更容易破裂一樣。
在MLCC焊接往后的冷卻過程中，MLCC和PCB的膨脹系數不同，所以發生應力，導致裂紋。要達到避免這個問題，回流焊時需求有杰出的焊接溫度曲線。假定不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大添加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝?？墒亲鳂I總是沒有那么抱負。烙鐵手工焊接有時也不行避免。比如說，關于PCB外發加工的電子廠家，有的產品量特少，貼片外協廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接；樣品出產時，一般也是手工焊接；特殊情況返工或補焊時，有必要手工焊接；修補工修補電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。
